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瓦克推出新款有机硅离型剂

在2019亚洲国际标签印刷展上,瓦克推出两款适合高速涂布用防雾化有机硅离型剂。DEHESIVE 982 AMA可实现非常低的离型力,固化快、离型稳定,覆盖好,是同时适合纸张和薄膜涂布的通用产品。DEHESIVE 276 AMA离型力曲线平坦,铂金用量低,性价比高,适合于纸张涂布。


同期,瓦克还推出了新的DEHESIVE PSA845R有机硅压敏胶。该产品具有高黏着力,固化速度快、稳定性好等特点,特别适用于各种电子产品保护膜和高温胶带的生产。DEHESIVE 982AMA和DEHESIVE 276 AMA都是100%无溶剂的有机硅离型剂主剂。产品固化速度快,离型性能稳定。由于采用独特的AMA抗雾化技术,它们能够满足300至800米/分钟甚至更快速度的高速涂布,有效防止有机硅气雾的形成,明显提高涂布效果。两者的黏度都适合五辊或六辊涂布,覆盖良好。


DEHESIVE 982AMA在低速剥离时的离型力很低,随着剥离速度的增加,离型力呈动态增长。其独特的分子结构使之适用于各种压敏胶体系的下游应用,即使配合反应活性活泼的压敏胶,也能实现稳定的离型。DEHESIVE 982AMA对多种基材都具有优异的附着性,可广泛应用于纸张和薄膜基材的涂布。此外,产品还具有浴槽时间长的特点,便于涂布配方配制操作。DEHESIVE 276 AMA具有非常平坦的离型力变化曲线,即使剥离速度很快,也能保持较低的离型力,即高速轻离型。产品反应速度快,可大幅减少铂金催化剂的用量,从而显著降低离型纸和标签的生产成本。





来源:中国化工报

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