沙特基础工业公司（SABIC）在美国加州举行的IDTechEx展会上将展示一款全新透明耐高温薄膜产品LEXAN? CXT。这款基于聚碳酸酯（PC）的创新材料专为快速增长的柔性印刷电子市场而开发，具有出众的光学透明度和极高的设计灵活性，在高温下能保持卓越的热稳定性和尺寸稳定性，旨在为集成电路基板以及其他对加工温度要求较高的应用提供高性能、高性价比的解决方案。
SABIC功能性材料业务全球经理Ravi Menon表示：“对于柔性印刷电子应用而言，基板是必不可少却又经常被忽视的部件，而基板的耐热性不佳可能会对整个生产过程造成不利影响。我们最新的LEXAN? CXT耐高温薄膜旨在克服传统基板的这些不足，同时提供比普通耐高温薄膜更出色的透光性、低雾度和透明度。”
LEXAN? CXT薄膜的玻璃化转变温度高达196°C，因而适用于各类制造工艺，可满足高温工艺中严苛的尺寸稳定性要求。作为SABIC高性能热塑性薄膜产品家族的新成员，LEXAN?CXT薄膜也延续了SABIC其他高性价比LEXAN?薄膜出色的可成型性，因而也为柔性印刷电子基板和其他依赖于精准图案转印的应用带来了极大的设计灵活性。
LEXAN? CXT薄膜的典型厚度为50微米，透光率可高达90%，黄变率显著低于目前的聚酰亚胺产品。凭借这些优势和低雾度的特性，这款创新薄膜无疑是生产需要保证长期高透明度应用的理想材料。
SABIC全球薄膜业务经理Ravi Menon表示：“随着印刷电子技术的应用迅速扩展到越来越多对技术要求更高的终端产品，SABIC始终致力于为客户提供最先进的材料解决方案，满足其对设计自由度、性能、制造效率和成本控制的需求。这款创新LEXAN? CXT薄膜再次证明了SABIC在高新材料领域的专长，我们将继续帮助客户提高生产效率，助其在多变的市场环境中扩大市场份额，保持竞争优势。”
除了柔性印刷电子产品的基板外，LEXAN? CXT薄膜的潜在应用还包括层压结构，例如高端触摸屏和其他显示设备的导电层。而在半导体行业中，它可用于退火或固化过程中的耐高温透明热成型托盘。
这款新型高性能热塑性薄膜产品目前已成功通过内部对比测试和严格的客户评估试验，即将在全球市场销售。
11月14-15日，SABIC将在美国加州圣克拉拉会议中心举行的IDTechEx 2018展会上正式推出LEXAN?CXT薄膜。届时欢迎莅临Z31展台，与SABIC专家一起探讨这款新材料的应用以及其他材料创新方面的话题。
来源：PUWORLD
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